飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機SoC領域老大的位置，三季度營收年增長達到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。

通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機SoC市場的調研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。

根據(jù)分析顯示，高通增長的主要動力就在于中國手機品牌開始大量采用高通400、600系列的芯片組，伴隨著小米、OPPO、vivo這些品牌在全球市場出貨量的增加，也拉動了高通產品迅速占領了智能手機的中端市場領域。

而被高通搶走的實際上正是聯(lián)發(fā)科一直以來的市場份額，圖表中的調研數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度的智能手機SoC營收年下降10%、季度增長4%，營收市占率從一年前的18%下降至14%。在目前的中低端市場中，聯(lián)發(fā)科除了在中端市場受到了高通的沖擊外，低端市場也受到了展訊的4G解決方案的影響，展訊第三季度營收年增21%。

近期，聯(lián)發(fā)科在國內智能手機市場中的好伙伴魅族也傳來消息，魅族未來的新旗艦機型將不再使用聯(lián)發(fā)科，轉而采用三星Exynos 7872芯片。從本次的調研數(shù)據(jù)中還能發(fā)現(xiàn)，三季度SoC營收年增長中三星位居首位，達到69%，其次是海思50%、高通23%、展訊21%。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃在今年發(fā)布P40/70兩款高端芯片，這兩款處理器都加入AI、高速計算技術，并全面支持相關功能和應用，包括人臉識別、AR/VR、3D感應等。