2月23日，第三代寬禁帶半導體功率模塊技術及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心正式簽約入駐東莞市寶豪清園Winpark產業(yè)園。

寶豪清園Winpark消息顯示，該中心主要開發(fā)針對第三代寬禁帶功率半導體器件的先進封裝技術及創(chuàng)新封裝材料，充分挖掘和發(fā)揮寬禁帶功率半導體器件本身的優(yōu)良性能，實現(xiàn)系統(tǒng)的小型化和輕量化，提升效率，降低損耗，不斷提升電力電子系統(tǒng)的功率密度等級。