本月早些時候三星宣布，將開始進行3nm GAA工藝大規模量產，首先量產的會是一顆Exynos處理器。不過，目前還不清楚具體是哪款，概率最大的無疑就是Exynos 2500了，這顆芯片將會使用在明年的Galaxy S25系列手機中。

據ETNews報道，三星方面也在同步研發2nm工藝節點，Exynos 2600會是首款采用三星2nm工藝的芯片，該芯片的代號為Thetis。大規模生產預計將于2025年下半年開始，三星Galaxy S26系列將會搭載該芯片。

在自家的處理器之外，三星可能也會代工一些高通高端芯片。一些報道稱，高通驍龍8 Gen4芯片將使用臺積電N3E工藝節點，但供貨三星的for Galaxy高頻版本可能除外。有媒體報道稱，從2025年開始，用于Galaxy S25系列的驍龍8 Gen4（for galaxy）芯片，將會采用三星的3nm GAA Plus（GAP）節點上制造。

在下一代旗艦芯片的工藝使用方面，3nm應該會占據主導地位。蘋果目前已經在使用3nm工藝，高通和聯發科受制于臺積電3nm工藝的產能不足，目前只能使用4nm工藝。據悉，此前蘋果占據了臺積電3nm工藝產能的90%，剩下的產能根本無法滿足其它廠商的大批量需求。預計臺積電3nm工藝的產能正在好轉，如果三星可以分擔部分3nm產能的話，顯然對消費者是好事。

至于2nm工藝的開發上，臺積電和三星預計會在同一代產品中同步推出。三星的2nm工藝大致可以確定在2026年進入市場，預計在2026年推出的蘋果iPhone 17系列，也會采用2nm工藝處理器。