飛象網(wǎng)訊 近日，IDC發(fā)布的報(bào)告指出，在算力、平臺以及終端設(shè)備不斷進(jìn)化推動下，到2028年中國下一代AIPC年出貨量將是2024年的60倍。

目前來看，市場中亮相的筆記本新品基本都具備“AI”能力，特別是采用新一代處理器或平臺的設(shè)備，NPU讓其AI算力、體驗(yàn)都有長足進(jìn)步。只不過軟件應(yīng)用生態(tài)等阻攔使用體驗(yàn)、實(shí)用性的挑戰(zhàn)不容小視。IDC在報(bào)告中提到，未來AI PC發(fā)戰(zhàn)的幾項(xiàng)趨勢——端云結(jié)合將為下一代AI PC發(fā)展的主要方向、廠商大模型及芯片性能競爭加劇、生態(tài)建設(shè)及殺手級應(yīng)用將推動需求增長。

在算力布局方面，端云融合已經(jīng)是目前主流趨勢，既能夠兼顧本地AI部署的低時延、個性化、安全性等優(yōu)勢，又能發(fā)揮云端強(qiáng)算力和多樣化功能。在蘋果WWDC期間公布的“蘋果智能(Apple Intelligence)”就采取了端云融合的策略，并重點(diǎn)介紹了針對云端功能，蘋果在保護(hù)用戶數(shù)據(jù)隱私安全的付出。

針對當(dāng)前AI PC缺乏“殺手級”應(yīng)用能難題，IDC表示，一方面隨著上游以及廠商的不斷推廣，AIPC會快速替換部分原有PC;另一方面，從用戶端，隨著算力提升，下一代AIPC可以應(yīng)對和輔助到的應(yīng)用場景非常豐富，隨著殺手級應(yīng)用的產(chǎn)生和AI相關(guān)生態(tài)的不斷建設(shè)，用戶需求也將長期增長。目前來看，英特爾、AMD、高通、蘋果在提升平臺AI算力的同時，均在抓緊軟硬件合作伙伴，加速生態(tài)建設(shè)和應(yīng)用落地。

其中商用市場如制造業(yè)生產(chǎn)力應(yīng)用、醫(yī)療輔助相關(guān)模型、專業(yè)服務(wù)業(yè)的工作支持等也都將成為拉動AIPC需求的關(guān)鍵因素。

消費(fèi)市場，IDC定義的6大場景——未來工作、教育學(xué)習(xí)、娛樂生活、智慧出行、運(yùn)動健康和智能家居大場景，均在等待殺手級應(yīng)用的出現(xiàn)，他們都會為下一代AIPC未來的需求提供空間。

IDC中國高級研究經(jīng)理陳舒歆認(rèn)為，下一代AIPC將成為未來PC市場的主要拉力，除了大模型、算力、生態(tài)及應(yīng)用等指標(biāo)外，合乎消費(fèi)者性價(jià)比預(yù)期的價(jià)格以及多模態(tài)更為自然的交互，都對AIPC未來的發(fā)展速度以及對于整體PC市場未來的保有率都至關(guān)重要。