Intel即將在明年下半年推出的，新一代酷睿Ultra 300系列處理器細節(jié)被曝光，提供最多16個CPU核心，以及多達12個核心的Xe3 GPU。

酷睿Ultra 300系列，代號為Panther Lake，是Intel在Computex 2024展會上宣布的AI PC芯片Lunar Lake的后續(xù)產(chǎn)品。

與前代產(chǎn)品相比，新一代處理器在核心架構(gòu)和制造工藝上都進行了重大升級。

CPU核心將采用全新的Cougar Cove P-Core性能核和Darkmont E-core能效核，而GPU核心則基于代號為“Celestial”的Xe3 GPU架構(gòu)。

據(jù)最新的Coreboot補丁顯示，Panther Lake將提供四種不同的SKU，包括具有不同核心配置的版本：

4個P核+8個E核+0個LP-E核+4個Xe3核（TDP 45W）

4個P核+8個E核+4個LP-E核+12個Xe3核（TDP 25W）

4個P核+8個E核+4個LP-E核+4個Xe3核（TDP 25W）

4個P核+0個E核+4個LP-E核+4個Xe3核（TDP 15W）

此外，新一代處理器還將采用混合鍵合技術(shù)、晶圓對晶圓堆疊技術(shù)，以及先進封裝技術(shù)和背面供電技術(shù)。

Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上將領(lǐng)先于臺積電N2制程，18A工藝采用了新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)和背面供電技術(shù)，預(yù)計將提供更高的性能和更低的成本。