今年以來，華為等主流手機廠商陸續(xù)推出技術更為成熟的新一代折疊屏手機，榮耀、小米等也持續(xù)在這一領域發(fā)力。3月26日，vivo正式發(fā)布新一代折疊屏手機——vivo X Fold3系列手機。vivo品牌副總裁兼品牌與產品戰(zhàn)略總經理賈凈東表示，vivo通過與國內供應鏈整合，實現(xiàn)了折疊屏手機輕薄、耐用、大電池容量和低成本。

“從今年手機廠商在折疊屏手機領域的動作來看，鉸鏈、屏幕等核心環(huán)節(jié)技術的迭代發(fā)展，已經完全支撐起國產手機廠商自主創(chuàng)新，讓折疊屏手機與直板機在外觀和性能上可以一較高下，這標志著折疊屏手機技術進入到一個相對成熟的階段。”首都企業(yè)改革與發(fā)展研究會理事肖旭對《證券日報》記者表示，AI等新技術的加持及產業(yè)鏈上下游企業(yè)的積極布局，將持續(xù)推動折疊屏手機的技術升級、市場普及和成本下降。

向輕量化等方向迭代

隨著折疊屏技術的不斷成熟，全球智能手機市場迎來了新的增長點。此次，vivo推出的新款折疊屏手機搭載自研的鎧羽架構等，在折疊屏手機領域實現(xiàn)再度創(chuàng)新。

此前，折疊屏手機一直存在屏幕折痕明顯、耐用性不足以及重量較重等問題。據(jù)了解，vivo新款手機采用的鉸鏈等技術及新型輕質材料，提升了折疊屏手機整體的耐用度，并使其更加輕量化。

“目前，vivo正借助折疊屏手機加速沖擊高端市場，這為整個折疊屏手機市場注入了新的活力。”咨詢機構納弗斯分析師李懷斌對《證券日報》記者表示，隨著技術的進一步成熟，輕量化、超薄化是折疊屏手機技術迭代的方向，也是智能手機市場的重要增長點。

與此同時，AI折疊屏手機已成為手機市場的新寵，華為、小米、三星等各大手機廠商紛紛加入這場創(chuàng)新競賽。從vivo此次動作來看，AI也是其折疊屏手機發(fā)力的重要方向。

2024年被業(yè)內稱為“AI手機元年”。達睿咨詢創(chuàng)始人馬繼華對《證券日報》記者表示，隨著生成式AI技術熱潮席“卷”至手機圈，拉開了折疊屏手機AI化的序幕。

盡管折疊屏手機市場前景廣闊，但目前仍面臨一些挑戰(zhàn)，如核心零部件成本較高、消費者接受度仍待提升等。“手機廠商在推廣折疊屏手機時，不僅要注重技術創(chuàng)新，還要考慮如何降低成本，提高產品的性價比。”李懷斌認為。

　產業(yè)鏈國產化提速

華為、vivo等折疊屏新機的面世，不僅是其技術創(chuàng)新的體現(xiàn)，也是產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的結果。手機廠商和產業(yè)鏈上市公司緊密合作，共同推動折疊屏手機的技術發(fā)展及產業(yè)規(guī)模邁入新階段。而在手機巨頭帶動下，折疊屏手機產業(yè)鏈的國產化也在提速。

目前，部分上市公司已經在鉸鏈、屏幕等折疊屏手機關鍵環(huán)節(jié)掌握核心技術。在顯示屏領域，京東方、TCL科技(4.470, 0.04, 0.90%)等公司是折疊屏手機廠商的重要供應商。在鉸鏈制造方面，精研科技(32.800, -0.95, -2.81%)等企業(yè)以其在微型精密零部件制造上的積累，成為多家手機品牌的合作伙伴。

同時，多家上市公司通過向產業(yè)鏈延伸，也在逐步形成橫跨多個環(huán)節(jié)的產業(yè)布局，不斷擴充產品線陣列。例如，凱盛科技(12.300, 0.45, 3.80%)近日在投資者互動平臺上表示，公司自主研發(fā)的30微米高強度柔性玻璃（UTG），是國內唯一覆蓋“高強玻璃—極薄薄化—高精度后加工”的全國產化超薄柔性玻璃產業(yè)鏈，一次成型項目正按計劃建設，同時也在深入推進UTG迭代技術、屏幕定向發(fā)聲等多種新技術開發(fā)。

東旭光電(1.700, -0.02, -1.16%)表示，公司在進行全尺寸TFT-LCD玻璃基板生產的同時，橫向布局了曲面蓋板玻璃、光學膜片等核心光電顯示材料產品。興森科技(12.720, -0.29, -2.23%)則稱，公司旗下北京興斐的類載板主要應用于手機的主板和副板。另外，旗下珠海興科為手機的存儲芯片、射頻芯片提供封裝材料。

“折疊屏手機目前仍在上量階段，在產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，國產供應商的積極性已經被調動起來，零部件供應完全跟得上，暫時不會出現(xiàn)行業(yè)此前擔心的核心零部件供應短缺的現(xiàn)象。”李懷斌表示。