快科技2月5日消息，據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)M5系列芯片，它將在今年下半年登場(chǎng)，預(yù)計(jì)由iPad Pro首發(fā)搭載。
據(jù)悉，蘋(píng)果M5系列芯片首發(fā)采用臺(tái)積電最新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。
并且蘋(píng)果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)，這是臺(tái)積電最新的封裝方案。
具體來(lái)說(shuō)，SoIC全稱(chēng)命名為System-on-Integrated-Chips，中文名為集成片上系統(tǒng)，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊集成技術(shù)。
它能對(duì)10nm以下的制程進(jìn)行晶圓級(jí)的集成，其特點(diǎn)是沒(méi)有凸點(diǎn)（no-Bump）的鍵合結(jié)構(gòu)，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
報(bào)道還指出，蘋(píng)果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個(gè)成員，其中標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)率先亮相并應(yīng)用到iPad Pro上。
