美東時間6月25日，英偉達舉行年度股東大會后，資本市場再次見證了“AI之王”的強勢。
當日，英偉達股價勁升4.3%，收于154.31美元，總市值攀升至約3.77萬億美元，穩(wěn)居全球第一。短短一夜間，英偉達市值激增逾萬億元，總市值超越微軟，刷新歷史紀錄。
這一數(shù)字，不僅再次證明英偉達在AI時代的統(tǒng)治地位，更體現(xiàn)了生成式AI爆發(fā)所引發(fā)的算力革命，正重構(gòu)全球半導體的商業(yè)版圖與產(chǎn)業(yè)邏輯。
但值得注意的是，隨著AI持續(xù)升溫，半導體行業(yè)面臨的不僅是需求提振，更有地緣政治、關稅政策、產(chǎn)能配置等多重結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。
英偉達的制霸和焦慮
英偉達再一次站上全球市值之巔，并帶動了半導體產(chǎn)業(yè)增長，整體呈現(xiàn)出“一超多強”的態(tài)勢。
“2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)的增長，基本上來自英偉達一家公司。”TrendForce集邦咨詢資深分析師儲于超向21世紀經(jīng)濟報道記者指出，英偉達在2023至2024年營收增長率高達125%，而其他Fabless公司大多僅錄得20%左右的增長。
英偉達的核心優(yōu)勢在于其對AI云端運算的深度制霸，AI服務器成為核心增長引擎。從財報可以得到佐證：根據(jù)英偉達2026財年第一財季業(yè)績，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務實現(xiàn)391億美元營收，同比增長73%，占總營收比例高達89%。
在集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇”上，儲于超指出：“AI訓練和推論仍高度集中在云端，而英偉達通過構(gòu)建高效分工、高速傳輸和可擴展化的架構(gòu)，形成了技術壁壘。”比如，其AI服務器的異構(gòu)計算系統(tǒng)中，GPU成為算力核心，CPU、DPU等輔以支撐，并通過NV-Link高速互聯(lián)實現(xiàn)集群級擴展。以此為基礎的HGX、GB200等系統(tǒng)，正在成為全球AI服務器架構(gòu)標準。
然而，一騎絕塵的地位也帶來了“客戶焦慮”，英偉達的毛利率超過60%，客戶也在計算成本問題。儲于超表示，谷歌、亞馬遜、Meta等超大規(guī)模云服務商紛紛啟動自研芯片計劃。谷歌的TPU已迭代至可實現(xiàn)9200顆串聯(lián)規(guī)模，采用全光網(wǎng)絡架構(gòu)，挑戰(zhàn)英偉達銅和電的方案。
面對壓力，英偉達也開始調(diào)整策略。儲于超指出，英偉達正在開放NV-Link架構(gòu)，允許客戶基于其GPU自由開發(fā)方案，希望通過“建高速公路”的方式繼續(xù)綁定客戶，穩(wěn)固AI云端的地位。
雖然芯片企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云廠商之間的競爭加大，但是AI推動半導體產(chǎn)業(yè)成長，仍是產(chǎn)業(yè)趨勢。
儲于超表示：“展望到2028年，半導體IC產(chǎn)業(yè)的年復合成長率大概是8.3%的水準。其中成長率最快的還是數(shù)據(jù)中心（Data processing and storage），年成長率11.5%，其他的部分6%甚至更低。一個特殊的現(xiàn)象是，除了數(shù)據(jù)中心以外，所有其他應用的增長率都低于平均線。這意味著，未來幾年，還是AI應用在拉動半導體IC產(chǎn)業(yè)往上走。”
AI服務器、晶圓代工高成長
生成式AI的熱潮不僅托舉了英偉達，也為全球半導體市場注入新動能，特別是AI服務器等關鍵細分領域尤為突出。
近年來，AI服務器的需求十分強勁。據(jù)了解，雖然AI服務器占整體服務器的比例不高，但是產(chǎn)值非常高，是普通服務器的10倍、20倍以上。
TrendForce集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德向記者指出，當前AI服務器的芯片供應中，以英偉達和AMD為代表的GPU為主，但是自研芯片具備增長潛力，預計ASIC芯片今年占比約達到20%～21%；其中，從供應鏈上下游反饋，AWS自研芯片增長速度比較快，預計今年出貨量有機會翻倍增長。展望2026年，ASIC在云端自研AI芯片需求逐漸提升趨勢下，有望再進一步擴大占比。
目前從AI芯片供貨AI服務器的占比看，英偉達還是第一。“今年英偉達估計占據(jù)七成左右，AMD的占比約8%。”龔明德介紹道，“others部分主要是華為、國內(nèi)業(yè)者，以及在北美其他市場的CSP等，大概占比在兩三成。”
過去的兩年，被業(yè)內(nèi)視為AI服務器成長的高峰時期。今年AI服務器增速同比放緩，但主要是由于此前基數(shù)過高，再加上關稅帶來一些不確定性。整體而言，從GPU廠商到互聯(lián)網(wǎng)公司的AI投入，都在繼續(xù)拉動AI服務器增長。
整體而言，據(jù)TrendForce集邦咨詢預測，2025年AI服務器的產(chǎn)值會達到30億美元，同比增長46%。隨著英偉達從Hopper系列向Blackwell系列轉(zhuǎn)換，整個AI服務器產(chǎn)值提升。預計今年AI服務器的市場占有率會從去年的67%提升到70%；另外，液冷散熱方案的滲透率也有望從去年的14%提升到今年的30%。
除了AI服務器，AI也在推動更上游的晶圓代工。TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮向記者表示，在晶圓代工領域中，2022年AI芯片在先進工藝只占2%，到2027年預計只占9%，雖然占比不高，但是它的產(chǎn)值非常高。
比如，在AI芯片先進封裝的制程和技術上，各家都在按部就班推進。“例如臺積電今年年底就有N2，即2納米的工藝，到2026年會有A16，實際上它還是2納米的工藝。要等到2027年，臺積電才會有真正1納米等級的工藝。”郭祚榮談道。
此外，在AI算力由“訓練”轉(zhuǎn)向“推理”的大背景下，智能手機、可穿戴設備、汽車、機器人等新興應用也在成為AI的“新落腳點”。從服務器到終端，AI的全產(chǎn)業(yè)鏈滲透仍在持續(xù)升溫。
供應鏈區(qū)域化加劇
在AI引發(fā)產(chǎn)業(yè)革命的同時，地緣政治與政策不確定性成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個風險變量。全球半導體正經(jīng)歷一場深刻的區(qū)域重構(gòu)。
首先，半導體不再是單純供需的問題，而是要直面地緣競爭帶來的影響。郭祚榮指出，過往只需看供需和庫存即可判斷價格趨勢，但如今“地緣競爭”成為影響因子。“最難預估的部分就是半導體關稅到底要加多少，之前說7月初可能會宣布，目前據(jù)了解可能要到8月底，大家都在靜觀其變。若按基礎關稅10%的幅度在往上加，全球半導體產(chǎn)業(yè)增長率趨緩可能性高。”
其次，在關稅等政策影響下，產(chǎn)能區(qū)域化布局的情況在加速。臺積電雖然占據(jù)全球代工市場半壁江山，但其在中國臺灣本地的布局正面臨挑戰(zhàn)。電力短缺、地緣擔憂迫使它加速海外布局，目前臺積電正在美國、日本、德國三地建設晶圓廠。
今年臺積電的資本支出達到400億美元，郭祚榮表示：“目前了解到他們主要是在蓋美國那邊的工廠，他們在美國有6座晶圓廠、兩座先進封裝外加一個研發(fā)中心，目前都會加速推進。”
然而，真正將區(qū)域分化趨勢推至高點的，還有“制造主權(quán)”的競賽。郭祚榮舉例道，世界先進公司原計劃在中國臺灣地區(qū)擴產(chǎn)12英寸產(chǎn)線，最后因客戶降低風險要求轉(zhuǎn)至新加坡設廠。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢測算，中國臺灣地區(qū)目前雖以73%的全球代工產(chǎn)能占比領跑，但受電力制約以及產(chǎn)能外移等影響，其先進工藝份額預計從2021年的66%降至2030年的54%。
美國通過吸引臺積電、英特爾等廠商投資，目標將本土先進工藝份額從18%提升至2030年的27%。其中，臺積電亞利桑那州工廠受限于成本與良率，2030年預計僅有三座工廠完工，預估貢獻16%的美國先進工藝產(chǎn)能。
與此同時，中國大陸聚焦成熟制程擴張，預計到2030年其12英寸晶圓產(chǎn)能年復合增長率達18.8%，遠超全球平均的9.6%，成熟工藝市占率將突破48%。
區(qū)域分化之下，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出“布局更趨全球化”的新格局。一方面是英偉達、臺積電等巨頭大者恒強，進一步拓展海外市場，另一方面是各大經(jīng)濟體試圖爭奪“AI制造高地”的競合。而這場半導體“重構(gòu)戰(zhàn)”，遠未落幕。
