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黃仁勛：CPU性能擴(kuò)展速度下降，處理密集型應(yīng)用應(yīng)得到加速

AI引爆半導(dǎo)體市場(chǎng)：韓國(guó)4月芯片庫(kù)存創(chuàng)十年來(lái)最大降幅！

機(jī)構(gòu)：CoWoS產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率將達(dá)70%

蘇姿豐暗示：AMD將采用三星3nm制程

Gartner：2024 年全球 AI 芯片收入總額將達(dá) 712 億美元

2024年全球AI芯片營(yíng)收將達(dá)710億美元

機(jī)構(gòu)：Q1 NAND芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增28.1%，美光超越西數(shù)

曝臺(tái)積電明年量產(chǎn)2nm工藝：蘋(píng)果首發(fā)

蘋(píng)果終止供應(yīng)協(xié)議 Coherent英國(guó)晶圓廠(chǎng)面臨出售或關(guān)閉

韓國(guó)計(jì)劃加強(qiáng)支持IC設(shè)計(jì)行業(yè)，目前僅占全球市場(chǎng)1%份額

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：AI 與車(chē)用芯片等將是未來(lái) 10 年布局重心

全球芯片人才缺口接近100萬(wàn)，光刻機(jī)巨頭ASML持續(xù)擴(kuò)大人才隊(duì)伍

臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠(chǎng)，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

臺(tái)積電：2nm 節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程

英偉達(dá)CEO：支持視頻生成的AI模型將進(jìn)一步刺激芯片需求增長(zhǎng)

消息稱(chēng)三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)

黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

Omdia：預(yù)計(jì) 2030 年 RISC-V 架構(gòu)芯片出貨量將達(dá) 170 億，占據(jù) 25% 市場(chǎng)份額

5億元半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落戶(hù)福州長(zhǎng)樂(lè)

TechInsights：突破性技術(shù) 臺(tái)積電最先進(jìn)的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來(lái)了

臺(tái)積電確認(rèn)德國(guó)晶圓廠(chǎng)定于今年四季度開(kāi)始建設(shè)，預(yù)估2027年投產(chǎn)

機(jī)構(gòu)報(bào)告：韓國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力連續(xù)四年下降

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